中國醫藥大學機構典藏 China Medical University Repository, Taiwan:作者相關文件

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[台中附設醫院] 期刊論文	2014-04	Low-Temperature Bonded Cu/In Interconnect With High Thermal Stability for 3-D Integration	(Yu-San Chien); (Yan-Pin Huang); (Ruoh-Ning Tzeng); (Ming-Shaw Shy); (Teu-Hua Lin); (Kou-Hua Chen); (Chi-Tsung Chiu); (Ching-Te Chuang); (Wei Hwang); 邱俊誠(Jin-Chern Chiou); (Ho-Ming Tong); (Kuan-Neng Chen)*

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